Как выпаять микросхему из платы паяльничком

Существует огромное обилие инструментов для пайки, но не все из их всепригодны. Для неких целей требуются спец устройства, которые владеют особенной формой нажимала, механизмом работы, температурным режимом и иными чертами. Рассматривая, как паять микросхемы паяльничком, стоит направить внимание на то, каким инвентарем делается данная операция.

Как избрать паяльничек

До этого чем узнавать, как верно припаять микросхему, стоит разобраться с моделью устройства. Тут подступает инструмент, мощность которого будет находиться в границах 15-30 Ватт. Этого полностью довольно, чтоб припаивать детали схем и плат, при всем этом не навредив им. Для данного дела подойдет акустический паяльничек, отличающийся компактностью и низким уровнем теплоемкости. Он оптимален и для сборки схем. Кроме этого встречаются еще промышленные модели, рассчитанные на наиболее широкий круг операций.

Выбирая, каким паяльничком паять микросхемы, нужно тормознуть на модели с 3-х направляющим заземляющим штекером. Техника с таковым устройством дозволяет избежать рассеивания во время протекания тока через устройство. Образование тепла делается за счет замыкания тока в наконечнике. На данный момент встречается довольно моделей, которые могут предоставить подходящий уровень свойства работы и владеют требуемыми параметрами, потому что количество маломощных аналогов возрастает.

Паяльная станция

Это устройство оказывается сложным, и для его освоения требуется большенный опыт работы. Есть несколько методов, как выпаять микросхему из платы паяльничком такового рода, но за счет наиболее высочайшей мощности тут возникает возможность навредить. В станции, обычно, автомат соединяется с источником переменного тока. Средняя мощность составляет около 80 Ватт. При освоении техники пайка с ней становится существенно легче. К преимуществам относятся:

• долгий срок эксплуатации;
• возможность четкой регулировки температуры с относительно маленький погрешностью;
• возможность распайки кабелей;
• пайка алюминия, нержавейки, стали и иных сложных для соединения металлов;
• просто проводится пайка труб из пластика, что делает устройство наиболее всепригодным, чем сам паяльничек.

Станция владеет широкой сферой внедрения, потому, к примеру, задачка «как выпаять микросхему из платы» и подобные ей не вызывают огромного труда. Сложность в освоении и высочайшая стоимость ограничивают распространение устройства для остальных. В сопоставлении с обычным паяльничком тут намного выше потребление электроэнергии.

Как подобрать пригодный припой и флюс

Рассматривая методы, как припаять провод к плате паяльничком, либо выполнить другую схожую операцию, необходимо держать в голове о корректности выбора припоя. От этого зависит почти все. Для пайки микросхем подступают далековато не все виды припоев. Стандартно употребляют канифоль, но если идет речь о весьма тонких соединениях, которые находятся в микросхемах, то лучше использовать кислоту. Канифоль может привести к разрушению контактов и главных узлов устройства.

Если вы рассчитываете, как припаять микросхему в домашних условиях, то хорошим решением становится припой, в котором 60% олова, а остальное приходится на свинец и его примеси. Так работа контактов не затрудняется, а узлы схемы не портятся.

Как верно паять паяльничком: последовательность действий

Большая часть видов пайки происходит по одной и той же технологии, кроме неких различий. Освоив простые операции, намного проще научиться следующим методикам.

Лужение нажимала. Перед началом работы постоянно требуется очищать нажимало до новейшей операции. При лужении необходимо покрыть его узким слоем припоя, чтоб сделать лучше характеристики во время пайки, в частности, повысить термообмен меж припоем и спаиваемым материалом.

Разогрев. Нажимало обязано быть отлично разогрето перед внедрением. Его температура по всей поверхности обязана быть равномерной. Идеальнее всего, если устройство будет с регулятором температуры, в ином случае, придется смотреть за тем, чтоб нажимало не перенагрелось.

Смазка платы. Плату нужно промазать кислотой, чтоб можно было нормально работать без остановки. Если вышло очень огромное количество расходного материала, то его стоит убрать.

Очистка насадки. Высшая часть насадки покрывается флюсом, чтоб поверхность была на сто процентов закрыта, при всем этом не было остатков. Идеальнее всего удалять их с помощью специальной губы либо тряпки.

Как паять плату

Чтоб разобраться, как верно паять микросхемы паяльничком, следует освоить несколько полностью обычных, но весьма принципиальных шагов:

1. Подготовка поверхности. Чтоб обеспечить крепкий контакт, поверхность обязана быть кропотливо очищена от всего стороннего. В ином случае, на месте соединения увеличивается сопротивление. Для обезжиривания платы подойдет мыльный раствор, который необходимо нанести салфеткой. Если схема загрязнена жесткими отходами, требуется использовать особый состав либо ацетон.
2. Размещение. Опосля того как схема будет очищена, на ней необходимо будет верно расположить контакты. Начало процесса следует вести с маленьких плоских деталей, опосля чего же перебегать к наиболее большим, таковым как транзисторы, конденсаторы и прочее. Это нужно для сохранности чувствительности компонент. Благодаря правильному подбору мощности, температурное действие не влияет на характеристики платы, лишь если совершенно не переусердствовать с нагревом.
3. Нагрев. Припой следует нанести на самый конец нажимала, чтоб прирастить теплопроводимость сплава в рабочем участке. Чтоб подогреть соединение, включенный паяльничек необходимо упереть жалом в составляющие платы. Как правило, хватает 2-3 секунд для заслуги подходящего результата.
4. Нанесение припоя. Когда свинец на сто процентов разогрелся, можно приступать к нанесению материала. Паять следует аккуратненько, при всем этом нужно смотреть за участком разжижения, чтоб перейти далее, чем это требуется.

Опосля окончания пайки нужно удалить все излишние остатки. Это необходимо созодать лишь опосля полного остывания.

Советы и хитрости

Имея опыт, как верно выпаивать микросхемы феном, и в совершении иных операций с платами, можно выделить определенные индивидуальности, которые посодействуют сделать лучше свойство процесса. Сюда стоит отнести:

• Необходимость держать наконечник в чистоте. Это дозволяет сохранять характеристики теплопроводимости нажимала. Таковым образом, недозволено запускать его состояние, чтоб пайка была высококачественной.
• Опосля окончания пайки места соединения стоит перепроверить. Это делается зрительно при помощи лупы, чтоб там не было трещинок и отслоений.
• Чувствительные детали лучше ставить крайними, а в первую очередь уделять внимание маленьким соединениям.

Заключение

Есть масса методов, как без паяльничка припаять провод к плате, либо выпаять контакты со схемы при помощи подручных устройств. Они не различаются высочайшим уровнем и надежностью. Идеальнее всего выбирать профессиональную технику, которая даст высококачественный и неопасный итог. Основное, чтоб паяльничек обеспечивал тонкость работы с маленькими деталями.

Как паять микросхемы BGA поверхностного монтажа?

Основная страничка » Как паять микросхемы BGA поверхностного монтажа?

Фактически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, телефоны и т.п., содержат на материнских платах микросхемы поверхностного монтажа. Система таковых микросхем различается тем, что заместо традиционных — проволочных выводов, содержит шариковый массив. Другими словами некоторое количество железных контактных точек, представляющих по факту куски припоя в виде маленьких шариков. Такие шарики, соответственно, нереально вставить в классические отверстия на плате, но можно паять чипы BGA к монтажным площадкам. Это и есть поверхностный установка. Разглядим, как паять микросхемы BGA, также нужное оборудование для работы.

Подмена чипов поверхностного монтажа

Чудилось бы, разработка интегральных микросхем поверхностного монтажа просит неповторимого механического подхода. Смотря на таковой чип, установленный на материнской плате ноутбука либо другой техники, тяжело представить, как можно, например, поменять микросхему в домашних условиях, если та вышла из строя. Тем не наименее, как указывает практика, домашний ремонт с подменой BGA (Ball Grid Array) полностью вероятен.

Как паять микросхему, конструктивно сделанную по технологии BGA, — чип, который просто накладывается на поверхность печатной платы? Оказывается, совершенно нетрудно

Естественно же, нужно иметь некие способности ремонта электрической аппаратуры и способности пайки микросхем, в частности. Также будет нужно определённая инструментальная и вещественная база:

• электронный паяльный фен,
• вспомогательный инфракрасный подогреватель,
• маленький вакуумный насос с присоской,
• особый флюс, ,
• иной вспомогательный инструмент.

Кроме всей обозначенной вещественной базы, принципиальным компонентом в деле пайки микросхем поверхностного монтажа типа BGA выступает особый флюс – пастообразное вещество.

Что такое флюс под пайку микросхем типа BGA?

На самом деле, паяльный флюс для микросхем поверхностного монтажа представляет собой хим (кислотное) соединение, с помощью которого достигается высококачественная «зачистка» мест пайки. Есть два вида пастообразных (геле-образных) флюсов:

1. Флюсы, требующие следующей отмывки.
2. Флюсы, не требующие отмывки.

Меж тем, в любом варианте следует всё-таки прибегать к функциям чистки платы от остатков флюса опосля окончания всех работ, тем предотвращая вероятные разрушения структуры текстолита в будущем. Необходимо подчеркнуть: фактически все флюсы, созданные для пайки микросхем поверхностного монтажа (BGA), отмываются довольно просто.

Приблизительно таковой смесью смотрится флюс – вещество, применяемое при пайке чипов поверхностного монтажа. Обычно расфасовывается в пластмассовые шприцы для удобства внедрения

Коммерческим рынком предлагается широкий выбор материалов подобного рода для работы с микросхемами поверхностного монтажа. А именно, представлен обеспеченный ассортимент на обширно известном китайском портале Aliexpress. Причём цены китайских продуктов значительно ниже фирменных европейских, а свойство полностью соответствует.

При желании допустимо без помощи других сделать флюс, используя определённый набор веществ:

• глицерин (смесь глицерина и аспирина),
• уксусная кислота (нашатырь),
• спиртовой раствор канифоли,
• воск.

Но лучше использовать всё-таки готовый коммерческий продукт.

Инфракрасный нагреватель материнской платы

Доп нагреватели, к примеру, инфракрасный настольный устройство с автоматической установкой температуры, употребляется под прогрев материнской платы с нижней стороны относительно установки микросхемы BGA.

Таковым методом достигается равномерный прогрев в процессе пайки (подмены) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA, исключается деформация структуры текстолита материнской платы.

Китайский портал Aliexpress насыщен вот таковыми вот глиняними панелями инфракрасного излучения, которые предлагается использовать под инструмент нижнего нагрева электрических плат

Но цифровые инфракрасные нагреватели довольно дороги (от 5000 руб.), потому для домашних критерий (личный не масштабный ремонт) логичнее использовать обыкновенные глиняние инфракрасные плиты под пайку BGA микросхем.

Вместе с нижним обогревом употребляется инструмент верхнего обогрева. А именно, обычным инвентарем тут выступает паяльный фен – электронный паяльничек современного эталона, «заточенный» под пайку (отпайку) маленьких частей электрических плат.

Электронный паяльный фен для микросхем поверхностного монтажа

Этот вид паяльного инструмента различается от обычного паяльничка с железным жалом тем, что в данном случае рабочее нажимало не употребляется. Заместо рабочего нажимала подходящий температурный фон в местах пайки обеспечивает поток нагретого воздуха. Соответственно, систему паяльного фена следует разглядывать собственного рода воздушным насосом, оснащённым системой обогрева и контроля.

Один из бессчетных конструктивных вариантов паяльной станции, поддерживающей внедрение обыденного паяльничка с жалом и работу паяльного фена

Есть паяльные фены различных конструкций и рабочих мощностей. Конструкции промышленного производства обычно имеют функции управления силой воздушного потока, температурой исходящего воздуха, разрешают зрительно выслеживать характеристики. Совместно с тем, допустимо из обыденного электропаяльника создать полностью сносный паяльный фен, выполнив некую модернизацию конструкции.

Вакуумный насос с присоской для BGA чипов

Этот довольно уникальный инструмент является желательным к применению, когда дело касается пайки (отпайки) микросхем поверхностного монтажа типа BGA. Фактически, для работы с иными электрическими компонентами современной техники вакуумная присоска также может потребоваться достаточно нередко.

Обычно таковым функционалом уже оснащаются паяльные станции промышленного (коммерческого) производства. Инструмент неплох тем, что дозволяет аккуратненько демонтировать прогретую до степени демонтажа микросхему BGA, не затрагивая рядом расположенных компонент. Но, перейдём поближе к делу – как отпаять и поменять неисправный чип BGA на материнской плате.

Подмена чипа BGA своими руками в домашних условиях

Итак, в распоряжении домашнего мастера имеется материнская плата ноутбука, где в процессе диагностики найдена неисправная микросхема BGA поверхностного монтажа, в частности, чип 1-го из мостов компьютерной платы. Требуется демонтировать BGA микросхему поверхностного монтажа, а заместо демонтированного чипа нужно установить иной – исправный компонент.

Процесс подмены неисправного чипа поверхностного монтажа на материнской плате ноутбука. Будет нужно информация по извлечению платы из корпуса аппарата

За ранее материнская плата вынимается из корпуса ноутбука, для чего же следует обратиться к сервисной аннотации определенного производителя планшетных компов. В каждом отдельно взятом случае процедура демонтажа материнской платы может абсолютно различаться.

Подготовка материнской платы к ремонту

Извлечённая интегральная схема ноутбука устанавливается над инфракрасным кварцевым подогревателем с таковым расчётом, чтоб наибольший поток тепла приходился на область месторасположения отпаиваемого чипа.

Последующий шаг – обработка микросхемы поверхностного монтажа особым флюсом. Демонтируемый чип, обычно, прямоугольной (квадратной) формы, обрабатывается методом равномерного нанесения по периметру маленького количества геле-образного флюса.

Обработка демонтируемого чипа BGA особым флюсом – обмазка геле-образным веществом четырёх сторон корпуса микросхемы, используя пластмассовый шприц

Дальше согласно технологической процедуре:

• включить инфракрасный нижний подогреватель,
• дождаться расплавления нанесённого флюса,
• при температуре 250-300ºC удалить угловые пластмассовые фиксаторы чипа,
• опосля заслуги температуры 300-325ºC использовать паяльный фен.

Верхний прогрев микросхемы паяльным феном

Паяльным феном прогрев чипа поверхностного монтажа типа BGA производится по верхней стороне микросхемы. Если употребляется паяльная станция с регулятором температуры, характеристики обычно выставляются на спектр 350-400ºC. Умеренно направляя воздушный поток фена на область микросхемы, дожидаются полного расплава олова.

Момент полного расплава можно найти повторяющейся проверкой состояния чипа. Как лишь чип начинает «покачиваться» на месте крепежа, настало время применить инструмент вакуумной присоски.

Инвентарем-присоской цепляются по центру корпуса микросхемы и просто снимают чип с места установки. При полном расплаве олова эта операция не вызывает никаких проблем.

Подготовка посадочной области микросхемы на плате

Опосля удаления неисправной микросхемы поверхностного монтажа (BGA) следует приготовить пространство установки. Подготовка заключается в проведении «зачистки» контактных площадок под оловянные «шары», до этого чем начинать паять микросхемы BGA. Для данной процедуры довольно применить обыденный паяльничек с жалом – отлично заточенным, имеющим ровненькие рабочие грани.

Процедура зачистки посадочного места микросхемы поверхностного монтажа (BGA) при помощи обыденного паяльничка. Процесс занимает по времени не наиболее одной-двух минут

За ранее пространство «зачистки» обрабатывают маленьким количеством флюса под пайку BGA и дальше аккуратненько счищают жалом паяльничка остатки олова.

Радиолюбители используют различные методы для чистки, в том числе, вариант, когда употребляется кабельная оплётка. Но практика состоявшегося радиолюбителя указывает, полностью довольно 1-го паяльничка, терпения и аккуратности.

Установка и пайка новейшего исправного компонента

На последующем шаге приготовленный для подмены чип BGA следует поместить на пространство демонтированной микросхемы. При всем этом нужно соответствовать маркерам (линиям) на электрической плате, включая маркер «ключа», который показывает правильную позицию чипа согласно рабочим контактам.

Дальше врубается инфракрасный кварцевый подогреватель нижнего нагрева, плата прогревается до момента расплава флюса. Включают паяльный фен и делают прогрев верхней области микросхемы поверхностного монтажа до температуры 350-400ºC.

Вот, фактически и всё. Новенькая микросхема типа BGA установлена взамен неисправной. Материнская плата ноутбука готова к работе. Наиболее тщательно на видео ниже.

Видео мастер-класс как паять микросхемы BGA

Демонстрация видеороликом процесса демонтажа неисправного чипа с следующей установкой на подмену исправной микросхемы BGA. Ремонт материнской платы ноутбука в домашних условиях со всеми подробностями:

Заключительный штришок по пайке чипов BGA

Как указывает текст выше, процедура подмены (перепайки) микросхем поверхностного монтажа на разных электрических платах – задачка полностью решаемая. Причём создать эту работу можно в домашних условиях при условии наличия соответственного инструмента. Владение способностями подмены микросхем BGA открывает широкие просторы для организации собственного бизнеса по ремонту бытовой электрической техники.

КРАТКИЙ БРИФИНГ

Zetsila — публикации материалов, увлекательных и нужных для социума. Анонсы технологий, исследовательских работ, тестов мирового масштаба. Соц мультитематическая информация — СМИ (Средства массовой информации, масс-медиа — периодические печатные издания, радио-, теле- и видеопрограммы) .

Пайка микросхем своими руками — Как избрать паяльничек

Выход из строя бытовой техники нередко связан с отказом какой-нибудь микросхемы (чипа). Чтоб не переплачивать за дорогостоящий ремонт в сервис-центре, спаленный чип фактически постоянно может быть поменять в домашних условиях. Для этого нужен паяльничек для микросхем — монтажный инструмент, которым делают выпаивание отказавшего чипа и микропайку выводов новейшей микросхемы к контактным площадкам печатной платы. Выполнить пайку микросхем своими руками еще легче чем кажется, основное избрать неплохой паяльничек.

Паяльничек для микросхем — как избрать верно

Все электронные паяльнички, которые можно повстречать в магазине либо вебе, различаются по своим чертам. Чтоб ответить на вопросец, как избрать паяльничек для пайки микросхем нужно найти его главные характеристики:

• · Мощность. Для микропайки выводов микросхем довольно избрать паяльничек мощностью от 20 до 35 Вт. Наиболее массивные паяльнички могут вызвать перегрев компонент.
• · Габариты и вес. Идеальнее всего небольшой паяльничек, который комфортно лежит в руке. Паяльничек постоянно держат в пальцах, как шариковую ручку — потому он должен быть маленьким и лёгким. Не следует получать мощные паяльнички с древесными ручками — их недозволено верно взять в руку. Не рекомендуется приобретение паяльничков в виде пистолета — ими тяжело паять детали на интегральных схемах.
• · Конструктивное выполнение. При выбирании необходимо направить внимание на материал ручки (он должен быть комфортным, нескользким, не натирать мозолей), на выполнение электронного шнура (кабель должен непременно быть в двойной изоляции, с сечением жилы провода не наименее 2,5 мм, эластичным, чтоб не мешал при работе).
• · Наличие контроллера температуры (термостата). Для обеспечения высококачественной пайки температура нажимала паяльничка обязана быть от 260 до 300 °C, не выше. Если интегрированный контроллер отсутствует, лучше избрать паяльничек с питанием 12 В либо 36 В. По отзывам радиолюбителей, ужаснее всего управляются с контролем температуры тайваньские паяльнички на 220 В — они перенагреваются, из-за чего же не выходит отменно припаять микросхему. В качестве выхода из положения паяльничек врубается через регулятор мощности, который можно приобрести либо создать самому.
• · Форма и тип нажимала. Наилучший выбор — это паяльничек со сменными насадками. Для пайки планарных микросхем идеальнее всего подступает нажимало поперечником 2 мм со срезом 45°, которым комфортно делать пайку ножек «волной припоя». Тонкими конусными насадками комфортно паять микросхемы со штырьковыми выводами в металлизированных отверстиях платы. Паяльные нажимала должны быть со особым покрытием, которое препятствует возникновению нагара. Не следует брать обыденные медные насадки — они стремительно обгорают, окисляются, их необходимо временами зачищать.
• · Наличие паяльной станции. Паяльная станция — это отдельный блок с контроллером и регулятором температуры, к которому через разъем подсоединяется паяльничек и остальные элементы (фен, термопинцет). Станция употребляется в основном для проф либо неизменных паяльных работ, для разового ремонта в домашних условиях её стоимость очень высока (от 3 тыс. р.).

На видео: Как избрать паяльничек, плюсы и недочеты определенных моделей.

Демонтаж планарных микросхем

Последовательность действий по выпайке SOIC — чипов, которые не приклеены к плате:

1. Удалить лак (при его наличии) с ножек микросхемы ацетоном либо смывкой. Опосля удаления лака очистить плату от остатков лака этиловым спиртом.
2. Нанести водянистый флюс на распаиваемые выводы по всем сторонам чипа.
3. Запаять припоем (замкнуть) все ножки чипа на каждой его стороне, проводя жалом по всем выводам чипа и разгоняя припой по ножкам. Нанесённого припоя на ножках обязано быть много, чтоб опосля отведения паяльничка припой продолжал находиться в расплавленном состоянии.
4. Провести паяльничком по всем запаянным сторонам чипа, добиваясь расплавления припоя со всех сторон, опосля чего же удалить микросхему пинцетом.
5. Чтоб отпаять микросхему, приклеенную к плате, нужно поочерёдно отпаивать любой вывод микросхемы, приподнимая его пинцетом над контактной площадкой. Опосля отпайки всех ножек удалить микросхему механическим путём (ножиком), стараясь не разрушить плату.

На видео: Как произвести демонтаж планарной микросхемы

Самодельный паяльничек

Чтоб создать небольшой паяльничек для микросхем своими руками, необходимо приготовить последующие материалы:
· российский резистор в железном корпусе МЛТ-0,5 хоть какого номинала (нагревательный элемент);
· медная проволока с поперечником 1—2 мм, длиной 20—30 мм (нажимало);
· железная проволока от выпрямленной скрепки (держатель);
· корпус от шариковой ручки;
· полоса обоестороннего фольгированного текстолита шириной по внутреннему поперечнику ручки и длиной 40 — 50 мм. Можно выпилить хоть какой пригодный участок с 2-мя широкими контактами сверху и снизу с ненадобной печатной платы;
· блок питания на 1 — 2 ампер с регулировкой выходного напряжения.

Изготовка самодельного паяльничка делать в последующей последовательности:

1. Обрезать один вывод резистора, рассверлить чашечку в месте крепления вывода до внутреннего отверстия в корпусе.
2. Зачистить до сплава чашечку со стороны удалённого вывода.
3. Срезать под углом 45° один конец медной проволоки (нажимало), иной конец вставить просверленное отверстие.
4. Облудить железную проволоку по всей длине, облудить зачищенную чашечку резистора.
5. Обернуть железную проволоку вокруг чашечки резистора на 1—2 витка и припаять её к чашечке. Оба конца проволоки припаять к контактной площадке с одной стороны платы. К контактной площадке с иной стороны платы припаять 2-ой вывод резистора.
6. Припаять к контактным площадкам провода, идущие к блоку питания.
7. Установить плату с нагревательным элементом в корпус шариковой ручки, провода пропустить через корпус ручки и подключить к блоку питания.
8. Проверить работу паяльничка. Электронный ток, проходя по цепи, образованной металлической проволокой и резистором, будет выделять тепло в месте большего сопротивления — на резисторе (нагревательном элементе). От корпуса резистора будет греться нажимало самодельного паяльничка.

Совершенствуйте способности пайки

Пайка микросхем в домашних условиях своими силами вероятна при буквально соблюдении технологии пайки, правильном выборе инструмента и материалов. Для того чтоб закрепить навык пайки микросхем паяльничком, нужно трениться на нерабочих платах от старенькых компов либо жёстких дисков, в которых имеются микросхемы.